“开机送电！”

“目前各项数据稳定！”

“出箔了！出箔了！”

……

2024年6月25日上午9时18分，随着华创新材标箔事业部南昌标箔厂376#生箔机阴极辊缓缓转动，生箔机电解生成了厚度35μm、幅宽1400mm、金光闪闪的电子电路铜箔（即标准铜箔，以下简称“标箔”），标志着华创新材正式进入锂箔与标箔“双轮”驱动发展的新时代。

“与过往不同，此次标箔项目从工艺设计、设备选型、人才引进等多方面对标国内领先的标箔厂商，产品面向中高端市场，目的就是调整公司标箔市场结构，优化产品性能，跳出低端市场竞争。”标箔事业部总经理叶茂介绍道，“目前，我们通过集中优势资源成立了专门小组，力争于年底前与业内主要客户达成供应合作。同时，我们将在完善现有工艺的同时，持续加码研发，在RTF、VLP、HVLP等高端产品领域进行技术储备，不断迭代，建立‘研发一批、储备一批、应用一批’的标箔研发体系，构建成华创发展的全新增长极。”

近年来，深耕高端铜箔领域的华创新材以科技创新为引领，深度结合市场和用户需求，不断进行技术更新和产品迭代，研发的超高抗铜箔、高延铜箔、合金铜箔等产品深受客户青睐。此次南昌标箔厂的成功投产，则进一步丰富了公司产品结构，适应市场需求变化，拓展产品应用领域，势将持续增强市场竞争力。