随着5G通信、人工智能、智能汽车、算力服务器等高科技产业的迅猛发展，对高频高速印制电路板（PCB）核心材料——反转铜箔（RTF）的性能要求日益提升。华创新材日前宣布，已成功自主研发并量产新一代高性能反转铜箔，多项关键性能指标达到行业先进水平，展现出卓越的产品竞争力。

反转铜箔作为高频高速PCB制造的关键基础材料，其表面粗糙度、剥离强度及高温稳定性直接影响信号传输的完整性与可靠性。此次推出的高性能RTF铜箔，在与行业龙头企业同类产品的对比测试中表现突出：

更优的表面粗糙度控制：阻剂面粗糙度与压合面粗糙度均低于对标产品，有效降低高频信号传输损耗，提升线路精度与完整性。

扫描电镜（SEM）图像进一步印证了华创铜箔在微观结构上的工艺优势：阻剂面晶体分布均匀致密，压合面即便在8000倍放大下仍保持细腻平整，为其低损耗、高可靠性提供了坚实保障。

微观晶相显示，华创高性能RTF铜箔退火后仍为柱状晶结构。通过开发特殊添加剂锁住铜晶格，抑制差排滑移来提升铜箔退火后的强度。受热后仍保持高强度的高性能RTF铜箔，与常规RTF铜箔相比，具有较低的阻剂面粗糙度以及高刚性，有利于提升高频高速覆铜板的尺寸安定性。

标箔事业部研发负责人潘光华介绍：“高性能反转铜箔的成功研发与量产，是华创在电子电路铜箔领域技术积累与创新能力的体现。未来，该产品将广泛应用于5G基站、数据中心、智能驾驶、AI服务器等高端电子装备中，为产业链升级注入新动能。”

下一步，华创新材将继续在软板铜箔、HVLP铜箔等方面加大研发投入，以技术创新推进产品迭代，为客户提供更优质的产品。